L'information de Wayne Ma a partagé aujourd'hui des détails présumés sur les futures puces de silicium Apple qui succéderont aux puces M1, M1 Pro et M1 Max de première génération, qui sont fabriquées sur la base du processus 5 nm du partenaire de fabrication de puces Apple TSMC.
Le rapport affirme qu'Apple et TSMC prévoient de fabriquer des puces de silicium Apple de deuxième génération en utilisant une version améliorée du processus 5 nm de TSMC, et les puces contiendront apparemment deux matrices, ce qui peut permettre plus de cœurs. Ces puces seront probablement utilisées dans les prochains modèles de MacBook Pro et d'autres ordinateurs de bureau Mac, selon le rapport.
Apple prévoit un 'saut beaucoup plus important' avec ses puces de troisième génération, dont certaines seront fabriquées avec le processus 3 nm de TSMC et auront jusqu'à quatre matrices, ce qui, selon le rapport, pourrait se traduire par des puces ayant jusqu'à 40 cœurs de calcul. À titre de comparaison, la puce M1 a un processeur à 8 cœurs et les puces M1 Pro et M1 Max ont des processeurs à 10 cœurs, tandis que la tour Mac Pro haut de gamme d'Apple peut être configurée avec un processeur Intel Xeon W jusqu'à 28 cœurs.
Le rapport cite des sources qui s'attendent à ce que TSMC soit en mesure de fabriquer de manière fiable des puces 3 nm d'ici 2023 pour une utilisation à la fois dans les Mac et les iPhones. Les puces de troisième génération portent les noms de code Ibiza, Lobos et Palma, selon le rapport, et il est probable qu'elles feront d'abord leurs débuts dans les Mac haut de gamme, tels que les futurs modèles MacBook Pro 14 pouces et 16 pouces. Une puce de troisième génération moins puissante serait également prévue pour un futur MacBook Air.
Pendant ce temps, le rapport indique que le prochain Mac Pro utilisera une variante de la puce M1 Max avec au moins deux matrices, dans le cadre de la première génération de puces en silicium Apple.
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