Avant le lancement des iPhone 6s et 6s Plus, des rumeurs suggéraient que TSMC et Samsung développaient la puce A9 d'Apple pour l'appareil. Il y avait une certaine confusion sur le fonctionnement de la scission, car les deux sociétés utilisaient des technologies différentes - TSMC aurait utilisé un processus de 16 nanomètres tandis que Samsung utilisait un processus de 14 nanomètres.
Chipworks a maintenant confirmé via plusieurs iPhone 6s démontages que les nouveaux appareils contiennent effectivement des processeurs d'application de Samsung et de TSMC. Comparativement, la taille de la matrice du processeur Samsung est inférieure à la taille de la matrice du processeur TSMC.
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La puce APL0898 a été développée par Samsung et mesure 96 millimètres carrés, tandis que la puce APL1022 fabriquée par TSMC mesure 104,5 millimètres carrés. Chipworks suggère que la décision d'Apple d'utiliser des processeurs des deux sociétés pointe vers des « problèmes d'approvisionnement majeurs », mais au cours des dernières années, Apple a choisi de diversifier sa chaîne d'approvisionnement pour éviter les obstacles de fabrication qui peuvent potentiellement entraîner des retards.
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On ne sait pas encore comment la différence de taille entre les puces affectera les performances de l'iPhone 6s et 6s Plus, mais Chipworks prévoit de comparer chacun des processeurs pour déterminer si les iPhones équipés de puces Samsung et ceux équipés de puces TSMC fonctionnent différemment. .
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