Dans le cadre d'un procès en cours concernant le problème de fabrication de la « maladie tactile » affectant les appareils iPhone 6 et 6 Plus, Apple a été tenu de fournir au tribunal des documents de test internes suggérant que la société était au courant des problèmes de conception des iPhone 6 et 6 Plus avant les deux appareils. lancé.
L'intégralité des documents internes reste sous scellés, mais la juge présidant l'affaire, Lucy Koh, a rendu certaines informations publiques lorsqu'elle a publié un avis sur l'affaire au début du mois, et Carte mère a partagé les détails qu'elle a offerts sur l'affaire.
Apple savait que l'iPhone 6 était 3,3 fois plus susceptible de se plier que l'iPhone 5s, tandis que l'iPhone 6 Plus était 7,2 fois plus susceptible de se plier avant la sortie des deux appareils. Publiquement, cependant, Apple a déclaré que les deux appareils avaient été ' minutieusement testés ' et évalués pour ' leur résistance et leur durabilité '. Selon Apple, le pliage était «extrêmement rare» et n'arrivait qu'à un petit nombre de clients.
Au cœur du problème de la maladie du toucher se trouve un problème antérieur qui a reçu une large attention -- bendgate .
Bendgate a été le premier et le plus visible problème affectant l'iPhone 6 et 6 Plus, mais la malléabilité de l'iPhone 6 et 6 Plus est également ce qui a conduit à la maladie du toucher, qui se produit lorsque la puce qui détecte l'entrée tactile se détache de la carte logique de flexion ou comme le prétend Apple, plusieurs gouttes. Apple a discrètement abordé la maladie du toucher dans un changement technique mis en œuvre en mai 2016, mais n'a pas lancer un programme de réparation jusqu'à des mois plus tard après que le problème ait reçu une attention significative. Du juge Koh :
Après une enquête interne, Apple a déterminé qu'un sous-remplissage était nécessaire pour résoudre les problèmes causés par le défaut de l'écran tactile. Comme l'expliquent les demandeurs, « [u]nderfill est un cordon d'encapsulation époxy qui est placé sur une puce de circuit pour renforcer sa fixation au substrat de la carte et pour rigidifier l'assemblage environnant. ... Le sous-remplissage est utilisé pour empêcher la manifestation de défauts de puce induits par la flexion, car il renforce les connexions et les empêche de s'écarter du substrat.'
Dans le cadre du programme de réparation finalement mis en place par Apple, la société remplace les appareils touchés par la maladie tactile par un appareil de remplacement. pour des frais de service de 149 $ .
Le procès contre la maladie du toucher est toujours en cours et tous les documents n'ont pas été rendus publics. Le juge Koh a récemment rejeté la tentative des plantiffs d'obtenir une certification de classe, mais un appel est en cours. Le document complet du tribunal couvrant le refus de certification collective est Disponible depuis Carte mère .
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