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À l'intérieur de la puce A7 d'Apple, du coprocesseur de mouvement M7 et plus encore de l'iPhone 5s

Mardi 24 septembre 2013 à 9 h 23 HAP par Eric Slivka

Lors de son événement médiatique présentant les nouveaux iPhones plus tôt ce mois-ci, Apple a mis en évidence plusieurs innovations en matière de puces incluses sur l'iPhone 5s, notamment une nouvelle puce principale A7 avec un milliard de transistors et un 'coprocesseur de mouvement' M7 plus petit conçu pour mesurer efficacement l'accéléromètre, le gyroscope et la boussole. données et permettent ainsi un suivi amélioré de la condition physique, une navigation, etc.





Chipworks et iFixit ont maintenant a posté un démontage révélant le contenu de ces puces, ainsi que plusieurs autres composants de l'iPhone 5s, offrant un premier aperçu intéressant de ces composants au cœur de l'appareil.

En examinant l'A7, Chipworks a noté qu'il est en effet fabriqué par Samsung à l'aide de son nœud de processus 28 nm. Apple a cherché à transférer sa production de puces de série A de Samsung à TSMC, mais la production de puces de TSMC ne commencerait apparemment qu'au début de 2014 .



a7_a6_gate_pitch Comparaison de la hauteur du gate de A7 et A6 (cliquez pour agrandir)
Pour l'A7, Apple et Samsung ont réduit l'espacement entre les transistors à 114 nanomètres, une baisse de 7,3% par rapport à la puce A6. Cet emballage de transistors plus dense et une taille de puce légèrement augmentée ont aidé Apple à installer environ un milliard de transistors sur la puce.

Il s'avère que le pas de grille A7′s - la distance entre chaque transistor - est de 114 nm, contre 123 nm pour l'A6′s.

Ces 9 nm sont un gros problème. Cherchant à améliorer leur processus 32 nm actuel, Apple a décidé de fabriquer l'A7 avec le même processus 28 nm que le Samsung Exynos 5410 à huit cœurs, le processeur phare actuel de la propre gamme Galaxy de Samsung.

a7_transistor_die Photo de matrice de transistor A7 (cliquez pour agrandir)
Chipworks s'est également penché sur le M7, qui est en fait un ARM Cortex-M3 partie de NXP fonctionnant à 180 MHz. La puce permet une collecte à faible consommation de données de mouvement tirées d'un accéléromètre Bosch Sensortec, d'un gyroscope STMicroelectronics et d'un magnétomètre AKM.

Après avoir collecté des informations à partir de l'accéléromètre, du gyroscope et du magnétomètre, le M7 effectue une magie de traitement mathématique matriciel pour produire une orientation absolue du téléphone par rapport au monde. Ces données sont ensuite transmises à l'A7 dans un package soigné, probablement sous la forme de trois rubriques (roulis, tangage et lacet).

L'utilisation de l'A7 pour surveiller ce type de données serait méga-excessive, c'est pourquoi le M7 a été introduit pour maintenir une surveillance constante et à faible consommation de ces capteurs.

m7_die_photo M7 die photo (cliquez pour agrandir)
Enfin, Chipworks a effectué des analyses sur plusieurs autres composants de l'iPhone 5S, notamment le capteur de la caméra arrière et le modem LTE, tandis qu'iFixit a indiqué le module Wi-Fi et divers composants radio et amplificateurs de puissance qui fonctionnent tous ensemble pour fournir une connectivité au nouveau iPhone.