TSMC, principal partenaire de fabrication de puces d'Apple commencera à produire les premières puces de modem 5G internes d'Apple pour l'iPhone en 2023 , selon un rapport de Nikkei Asie . La démarche, en cours de développement depuis plusieurs années et renforcée par Acquisition par Apple en 2019 de la majorité des activités modem d'Intel , permettra à Apple de délaisser Qualcomm en tant que fournisseur des puces importantes qui prennent en charge la connectivité cellulaire.
Apple prévoit d'adopter la technologie de production de puces 4 nanomètres de TSMC pour produire en masse sa première puce de modem 5G interne, ont déclaré quatre personnes proches du dossier, ajoutant que le fabricant d'iPhone développe ses propres composants à radiofréquence et à ondes millimétriques pour compléter le modem. . Apple travaille également sur sa propre puce de gestion de l'alimentation spécialement pour le modem, ont déclaré deux personnes informées à ce sujet.
Le rapport rejoint rumeurs précédentes de pomme lancer son propre modem dans le cadre du 2023 iPhone et Qualcomm a révélé la semaine dernière qu'il utilisait une hypothèse de planification selon laquelle il n'aurait qu'une part de 20 % de la production de modems pour le iPhone 2023. Qualcomm pense qu'Apple utilisera sa propre solution de modem dans la plupart des régions du monde, mais continuera de s'appuyer sur Qualcomm pour certains marchés, du moins dans un premier temps.
Le rapport d'aujourd'hui de Nikkei indique qu'Apple et TSMC testent actuellement la production de conceptions de modems internes d'Apple en utilisant le processus 5 nanomètres de TSMC, mais qu'ils passeront à la technologie 4 nanomètres plus avancée pour la production de masse. TSMC vise déjà à utiliser la technologie 4 nanomètres pour la puce principale de la série A dans le iPhone 2022. gamme, avec les iPads 2022 et les iPhones 2023 passant à la technologie 3 nanomètres pour leurs puces de la série A.
Mots clés: TSMC , 5G , nikkei.com
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